| Cantitatea de comandă | ≥1BUC |
| Gradul de calitate | IPC-A-610 |
| Perioada de graţie | 48H pentru accelerare; |
| 4-5 zile pentru prototip; | |
| Altă cantitate furnizați la cotație | |
| mărimea | 50*50mm-510*460mm |
| Tipul plăcii | Rigid |
| Flexibil | |
| Rigid-flexibil | |
| Miez metalic | |
| Pachet minim | 01005 (0,4 mm*0,2 mm) |
| Precizia de montare | ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk≥1,0 |
| Finisaj de suprafață | HASL fără plumb/plumb, aur de imersie, OSP, etc |
| Tip de asamblare | THD (Thru-hole device) / Convențional |
| SMT (Tehnologie de montare la suprafață) | |
| SMT și THD mixte | |
| Ansamblu SMT și/sau THD cu două fețe | |
| Aprovizionarea componentelor | La cheie (Toate componentele provenite de la ANKE), parțial la cheie, Consignat |
| Pachetul BGA | Diametru BGA 0,14 mm, pas BGA 0,2 mm |
| Ambalarea componentelor | Bobine, bandă tăiată, tub, tavă, piese libere |
| Asamblarea cablului | Cabluri personalizate, ansambluri de cabluri, cablare/cablaj |
| Șablon | Șablon cu sau fără cadru |
| Format de fișier de proiectare | Gerber RS-274X, 274D, Eagle și AutoCAD DXF, DWG |
| BOM (Bil of Materials) | |
| Alegeți și plasați fișierul (XYRS) | |
| Inspectia calitatii | inspectie cu raze X, |
| AOI (Inspector optic automatizat), | |
| Test funcțional (trebuie furnizate module de testare) | |
| Test de ardere | |
| Capacitate SMT | 3 milioane-4 milioane tampon de lipit/zi |
| Capacitate DIP | 100 de mii de pini/zi |
Ora postării: 05-09-2022
