Cantitatea comenzii | ≥1pcs |
Grad de calitate | IPC-A-610 |
Perioada de graţie | 48H pentru expediție; |
4-5 zile pentru prototip; | |
O altă cantitate furnizează atunci când citați | |
Dimensiune | 50*50mm-510*460mm |
Tip de bord | Rigid |
Flexibil | |
Rigid-flexibil | |
Miez metalic | |
Pachet min | 01005 (0,4mm*0,2mm) |
Precizia de montare | ± 0,035mm (± 0,025mm) CPK≥1.0 |
Finisaj de suprafață | HASL fără plumb/plumb, aur de imersiune, OSP, etc. |
Tip de asamblare | THD (dispozitiv prin gaură) / convențional |
SMT (tehnologie de montare a suprafeței) | |
SMT & THD mixt | |
Ansamblu SMT și/sau THD cu două fețe | |
Componente aprovizionare | La cheie (toate componentele provenite de Anke), la cheie parțială, expediate |
Pachet BGA | BGA DIA 0,14mm, BGA 0,2mm Pitch |
Ambalaj component | Tambururi, bandă tăiată, tub, tavă, piese libere |
Ansamblu de cablu | Cabluri personalizate, ansambluri de cablu, cablare/ham |
Stencil | Stencil cu sau fără cadru |
Format de fișier de proiectare | Gerber RS-274X, 274D, Eagle și AutoCAD's DXF, DWG |
BOM (Bill of Materials) | |
Pick and Place File (Xyrs) | |
Inspecție de calitate | Inspecție cu raze X, |
AOI (inspector optic automat), | |
Test funcțional (modulele de testare trebuie furnizate) | |
Test de ardere | |
Capacitate SMT | 3 milioane-4 milioane de lipit/zi |
Capacitate de scufundare | 100 de mii de pini/zi |
Timpul post: 05-2022 sept