manfactyre

Compatibilitatea electromagnetică include interferența electromagnetică (EMI) și susceptibilitatea electromagnetică (EMS).Designul EMC la nivel de placă adoptă ideea de a se concentra pe controlul originii, iar măsurile sunt luate încă din etapa de proiectare, combinând cu analiza integrității semnalului, pentru a depana problema EMC în plăci unice cu interfețe externe și produse care nu pot fi complet ecranate, Designul EMC la nivel de placă nu poate fi înlocuit cu alte măsuri EMC.În același timp, atingeți scopul de a scurta ciclul de dezvoltare și de a reduce costurile de producție.

 

Design EMC

Stackup și control al impedanței

Diviziunea și aspectul modulelor

Cablaj prioritar pentru putere și semnal special

Protecția interfeței și designul de filtrare

Împărțit cu tandem, ecranare și izolare

 

Îmbunătățirea EMC

Se propune un plan de rectificare pentru problemele constatate în testul EMC al produselor clienților, pornind în principal de la cele trei elemente: sursa de interferență, echipamentul sensibil și calea de cuplare, combinate cu problemele prezentate în testul propriu-zis, a formulat sugestii și a face acțiuni.

 

Verificare EMC

Ajutați clienții să finalizeze o serie de teste EMC ale produselor și oferiți recomandări pentru problemele întâlnite.